2014年 中國第一批配合客戶研發(fā)軟硬結(jié)合板的壓合材料的公司。并逐步發(fā)展壯大,員工由初創(chuàng)時候3人,增加為含工程研發(fā),技術(shù)顧問團(tuán)隊等20+人,成
為一個致力于發(fā)展壓合材料的專業(yè)型公司,公司主要研發(fā)高分子壓合材料HCM-01, 02, 03型覆型膜,三合一,及尤其為HDI層壓的,軟硬結(jié)合
板,高頻板等特殊壓合要求提供解決方案。
2015年 成立深圳市金沺技術(shù)有限公司,第一事業(yè)部業(yè)務(wù)為小微孔的激光加工。至2017年8月,已經(jīng)擁有四臺三菱全新激光鉆機(jī),其中2臺為最新5代設(shè)備
為蘋果,華為等客戶的手機(jī)電路板生產(chǎn)提供激光鉆孔服務(wù)
公司使命 - 成為世界一流的熱傳導(dǎo)材料和服務(wù)的專業(yè)供應(yīng)商